钺海电子(多图)-回流焊治具订制
根据合金元素含量不同铝板材可以分为:1×××系为工业纯铝(Al)，2×××系为铝铜合金铝板(Al--Cu)，3×××系为铝锰合
金铝板(Al--Mn) ，4×××系为铝硅合金铝板(Al--Si)，5×××系为铝镁合金铝板(Al--Mg)，治具，6×××系为铝镁硅合金铝板(AL--Mg--Si)，7×××系为铝锌合金铝板[AL--Zn--Mg--(Cu)]，回流焊治具订制，8×××系为铝与其他元素。
SMT回流焊工艺温控技术分析
回流焊技术
因为回流焊技术具有“自定位效应”及“再流动”等特点，所以回流焊工艺不要求严格的贴装精度，这样也就比较容易实现高速度与高度自动化。现代SMT中，对回流焊技术的应用较为广泛。回流焊又被称为再流焊，是对提前分配到电路板焊盘上的软钎焊料重新熔化，终实现引脚与表面组装元件焊端与印制电路板焊盘之间机械和电气连接的软钎焊。一般回流焊主要分为四个温度区。
回流焊接中的常见问题
1）塌边
在焊接加热过程中也会产生焊料塌边， 这种情况可出现在预热和主加热两种。当预热温度在几十至一百度范围内， 作为焊料中成分之一的溶剂即会降低粘度而流出。如果其流出的趋势十分强烈， 会同时将焊料颗粒挤出焊区，形成加热时的塌边。当进入焊接主加热区时，在即将达到焊料熔点前， 如果焊料中的松香溢出也同样激烈的话，就会造成再次加热带来的塌边。
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